半導(dǎo)體和芯片不是同概念。

芯片（chip）是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的總稱，在電子學(xué)中是一種將電路（主要包含半導(dǎo)體設(shè)備，也包含被動組件等）小型化的方法，并時常制造在半導(dǎo)體晶圓表面上。也稱集成電路（integrated circuit）、微電路（microcircuit）、微芯片（microchip）。

半導(dǎo)體指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的資料。半導(dǎo)體在集成電路、消費(fèi)電子、通信系統(tǒng)、光伏發(fā)電、照明、大功率電源轉(zhuǎn)化等領(lǐng)域都有使用，如二極管就是選用半導(dǎo)體制造的器材。常見的半導(dǎo)體資料有硅、鍺、砷化鎵等，硅是各種半導(dǎo)體資料使用中最具有影響力的一種。

半導(dǎo)體使用領(lǐng)域：

1、光伏使用

半導(dǎo)體資料光生伏特效應(yīng)是太陽能電池運(yùn)轉(zhuǎn)的基本原理?，F(xiàn)階段半導(dǎo)體資料的光伏使用已經(jīng)成為一大熱門 ，是現(xiàn)在世界上增加最快、發(fā)展最好的清潔能源市場。太陽能電池的主要制造資料是半導(dǎo)體資料。

根據(jù)使用的半導(dǎo)體資料的不同 ，太陽能電池分為晶體硅太陽能電池、薄膜電池以及III-V族化合物電池。

2、照明使用

LED是建立在半導(dǎo)體晶體管上的半導(dǎo)體發(fā)光二極管，選用LED技能半導(dǎo)體光源體積小，可以實(shí)現(xiàn)平面封裝，作業(yè)時發(fā)熱量低、節(jié)能高效，產(chǎn)品壽命長、反響速度快，而且綠色環(huán)保無污染，還能開發(fā)成輕浮短小的產(chǎn)品，成為新一代的優(yōu)質(zhì)照明光源。

3、大功率電源轉(zhuǎn)化

交流電和直流電的彼此轉(zhuǎn)化關(guān)于電器的使用非常重要 ，是對電器的必要維護(hù)。這就要用到等電源轉(zhuǎn)化設(shè)備。碳化硅擊穿電壓強(qiáng)度高 ，禁帶寬度寬，熱導(dǎo)性高，因而SiC半導(dǎo)體器材非常適合使用在功率密度和開關(guān)頻率高的場合，電源轉(zhuǎn)化設(shè)備就是其中之一。

因?yàn)镾iC自身的優(yōu)勢以及現(xiàn)階段行業(yè)關(guān)于輕量化、高轉(zhuǎn)化功率的半導(dǎo)體資料需求，SiC將會取代Si，成為使用最廣泛的半導(dǎo)體資料。